お知らせ

9/16~9/18「地盤技術フォーラム2026」に出展します。

日時
2026年9月16日(水)・17日(木)・18日(金)
10:00~17:00
会場
東京ビッグサイト 東2ホール
  • 【ブース】G-83
主催
産経新聞社 事業本部 コンベンション事業部
プレゼンテーション
発表テーマ:「地質調査の新時代:安全とスマートの新基準」
日時:9月16日(水) 15:15~15:45
会場:東2ホール内 セミナー会場G1
出展内容

新製品 新型ICTボーリングマシン

新型ICTボーリングマシンを展示いたします。本製品は、高所作業を削減するデュアル・シーブ・マストや、ロッド作業の事故リスクを低減するセントラライザ機構、施工データの見える化や報告書作成支援機能を搭載し、安全化・省力化・技術伝承を実現いたします。
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