お知らせ

「地盤技術フォーラム2024」に出展します。

日時
  • 2024年 9月18日(水)〜20日(金) 10:00〜17:00
会場
東京ビッグサイト 東1ホール
  • 【ブ ー ス】G-80
主催
  • 産経新聞社、一般社団法人土壌環境センター(土壌・地下水浄化技術展)
出展内容
弊社は、ICT技術を活用し、掘削・標準貫入試験の自動制御を取り入れた「次世代ボーリングマシンYWL-30C」を出展いたします。
会期中は実機とツールスを展示いたしますので、ぜひ弊社ブースへお立寄りください。

技術発表:9月19日15:15~15:45に、東1ホール内セミナー会場Aにて「地質調査のDX あなたも挑戦者」と題し、技術発表を行います。

新製品情報

YWL-30C

次世代ボーリングマシンYWL-30Cの特徴

  • ・地質調査にワイヤーラインを採用
  • ・無線リモコンの採用
  • ・削孔から管理までを大幅自動化 作業負荷も大幅軽減
  • ・高度な泥水管理の省略、孔壁崩壊等の事故リスクの低減
  • ・各種センサーにより運転状況をリアルタイムに表示・記録
  • ・インターネットを介してリアルタイムに遠隔管理
  • ・収集されたデータは帳票に出力することも可能
  • ・標準貫入試験の自動制御、データ収集が可能
 

⇒地盤技術フォーラム 出展のみどころ

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